سوبر بود: بنية ذكاء اصطناعي من هواوي لمنافسة إنفيديا
قادرة على ربط ما يصل إلى 15 ألف بطاقة رسومية
أعلنت شركة هواوي الصينية عن بنية تحتية متقدمة للذكاء الاصطناعي تهدف إلى تعزيز القدرة الحاسوبية ومنافسة شركة إنفيديا في هذا المجال.
وخلال كلمتها الرئيسية في مؤتمر Huawei Connect أمس الخميس، كشفت الشركة عن تقنية SuperPoD Interconnect الجديدة، القادرة على ربط ما يصل إلى 15 ألف بطاقة رسومية، بما في ذلك شرائح Ascend AI الخاصة بهواوي، لزيادة القدرة الحاسوبية.
تُعد هذه التقنية منافساً مباشراً لبنية NVLink من إنفيديا، التي تتيح اتصالاً عالي السرعة بين شرائح الذكاء الاصطناعي.
تأتي أهمية هذه الخطوة من حاجة هواوي إلى تعويض فارق الأداء بين شرائحها وأشباه الموصلات الأقوى لدى إنفيديا، إذ يسمح جمع آلاف الشرائح معاً بتوفير قدرة حسابية هائلة مطلوبة لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي وتوسيع نطاقها.
يأتي هذا الإعلان بعد يوم واحد فقط من قرار الصين حظر شراء الشركات المحلية لأجهزة إنفيديا، بما في ذلك خوادم RTX Pro 600D المخصصة للسوق الصينية، ما يمنح هواوي فرصة أكبر لتعزيز حصتها في سوق البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
المصادر:
